УТВЕРЖДЕН
приказом Министерства
труда и социальной защиты
Российской Федерации
от 29.05.2019 № 368н

ПРОФЕССИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТСборщик микросхем

1281
Регистрационный номер

I. Общие сведения

Производство микроэлектронных изделий 40.196
(наименование вида профессиональной деятельности)


Код
Основная цель вида профессиональной деятельности:
Обеспечение качества микроэлектронных изделий
Группа занятий:
8212. Сборщики электрического и электронного оборудования
(код ОКЗ1) (наименование) (код ОКЗ) (наименование)
Отнесение к видам экономической деятельности:
26.11.3 Производство интегральных электронных схем
(код ОКВЭД2) (наименование вида экономической деятельности)

II. Описание трудовых функций, входящих в профессиональный стандарт (функциональная карта вида профессиональной деятельности)

Обобщенные трудовые функции Трудовые функции
код наименование уровень квалификации наименование код уровень (подуровень) квалификации
A Сборка однокристальных микросхем 3
Присоединение кристалла к кристаллодержателю и монтаж токоведущих выводов A/01.3 3
Бескорпусная герметизация однокристальных микросхем компаундами A/02.3 3
B Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с низкой плотностью монтажа их элементов (далее - простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем) 3
Присоединение кристаллов к кристаллодержателю B/01.3 3
Установка и монтаж элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем B/02.3 3
Герметизация однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем B/03.3 3
C Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с высокой плотностью монтажа их элементов (далее - сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем) 4
Установка и монтаж элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем C/01.4 4
Герметизация сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем C/02.4 4
Контроль качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем C/03.4 4
D Сборка микросхем по технологии «система в корпусе» 4
Установка, монтаж и герметизация компонентов D/01.4 4
Контроль качества сборки компонентов микросхем, объединенных по технологии «система в корпусе» D/02.4 4

III. Характеристика обобщенных трудовых функций

3.1. Обобщенная трудовая функция

Наименование Сборка однокристальных микросхем Код A Уровень квалификации 3
Происхождение обобщенной трудовой функции Оригинал Заимствовано из оригинала
Код оригинала Регистрационный номер профессионального стандарта
Возможные наименования должностей Сборщик микросхем 3-го разряда
Сборщик изделий электронной техники 3-го разряда
Требования к образованию и обучению Среднее общее образование и
профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих
Требования к опыту практической работы Не менее шести месяцев в области сборки электронных устройств
Особые условия допуска к работе Прохождение обязательных предварительных (при поступлении на работу) и периодических медицинских осмотров (обследований), а также внеочередных медицинских осмотров (обследований) в установленном законодательством Российской Федерации порядке
Прохождение работником противопожарного инструктажа
Прохождение работником инструктажа по охране труда на рабочем месте
Наличие II группы по электробезопасности
Другие характеристики -

Дополнительные характеристики

Наименование документа Код Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности
ОКЗ 8212 Сборщики электрического и электронного оборудования
ЕКС3 - § 121 Сборщик изделий электронной техники 3-го разряда
ОКПДТР4 18193 Сборщик микросхем

3.1.1. Трудовая функция

Наименование Присоединение кристалла к кристаллодержателю и монтаж токоведущих выводов Код A/01.3 Уровень (подуровень) квалификации 3
Происхождение трудовой функции Оригинал Заимствовано из оригинала
Код оригинала Регистрационный номер профессионального стандарта
 
Трудовые действия
Подготовка специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы к работе
Подготовка поверхности топологического посадочного места однокристальной микросхемы
Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место однокристальной микросхемы
Ориентированная установка кристалла на кристаллодержатель однокристальной микросхемы
Присоединение кристалла к кристаллодержателю однокристальной микросхемы
Очистка кристалла однокристальной микросхемы перед монтажом
Монтаж элементов однокристальной микросхемы
Необходимые умения
Терминология и правила чтения конструкторской и технологической документации
Основы электро- и радиотехники в объеме выполняемых работ
Основные технические требования, предъявляемые к собираемым однокристальным микросхемам
Способы нанесения присоединительного материала дозированием
Последовательность выполнения монтажных работ при сборке однокристальной микросхемы
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки
Назначение и правила эксплуатации специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы в объеме выполняемых работ
Устройство, принцип действия специализированного оборудования для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы, и правила работы на нем
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ
Правила производственной санитарии
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
Необходимые знания
Читать конструкторскую и технологическую документацию
Использовать специализированное оборудование для установки и монтажа элементов однокристальной микросхемы
Использовать специализированное оборудования для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы
Приклеивать элементы однокристальной микросхемы с использованием клеев
Паять припоями и эвтектическими сплавами элементы однокристальной микросхемы
Другие характеристики

3.1.2. Трудовая функция

Наименование Бескорпусная герметизация однокристальных микросхем компаундами Код A/02.3 Уровень (подуровень) квалификации 3
Происхождение трудовой функции Оригинал Заимствовано из оригинала
Код оригинала Регистрационный номер профессионального стандарта
 
Трудовые действия
Заливка компаундом кристалла однокристальной микросхемы
Заливка компаундом конструктивных промежутков
Контроль и регулирование режимов заливки
Сушка компаунда в печи
Необходимые умения
Терминология и правила чтения технологической документации
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения компаундов, используемых при бескорпусной герметизации однокристальных микросхем, в объеме выполняемых работ
Основные технические требования, предъявляемые к герметизируемым однокристальным микросхемам
Последовательность выполнения работ по бескорпусной герметизации однокристальных микросхем
Режимы заливки однокристальной микросхемы
Порядок герметизации однокристальной микросхемы по технологии «дамба и заливка»
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
Правила производственной санитарии
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
Необходимые знания
Читать конструкторскую и технологическую документацию
Подготавливать защитный компаунд к последующему использованию для бескорпусной герметизации однокристальных микросхем
Наносить защитный компаунд на кристалл в виде отдельной капли
Применять технологию «дамба и заливка»
Использовать для герметизации защитные компаунды
Другие характеристики

3.2. Обобщенная трудовая функция

Наименование Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с низкой плотностью монтажа их элементов (далее - простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем) Код B Уровень квалификации 3
Происхождение обобщенной трудовой функции Оригинал Заимствовано из оригинала
Код оригинала Регистрационный номер профессионального стандарта
Возможные наименования должностей Сборщик микросхем 4-го разряда
Сборщик изделий электронной техники 4-го разряда
Требования к образованию и обучению Среднее общее образование и
профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащих
или
Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих
Требования к опыту практической работы Не менее одного года сборщиком микросхем 3-го разряда для прошедших профессиональное обучение
Не менее шести месяцев сборщиком микросхем 3-го разряда при наличии среднего профессионального образования
Особые условия допуска к работе Прохождение обязательных предварительных (при поступлении на работу) и периодических медицинских осмотров (обследований), а также внеочередных медицинских осмотров (обследований) в установленном законодательством Российской Федерации порядке
Прохождение работником противопожарного инструктажа
Прохождение работником инструктажа по охране труда на рабочем месте
Наличие II группы по электробезопасности
Другие характеристики Рекомендуется дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже одного раза в пять лет

Дополнительные характеристики

Наименование документа Код Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности
ОКЗ 8212 Сборщики электрического и электронного оборудования
ЕКС3 - § 122 Сборщик изделий электронной техники 4-го разряда
ОКПДТР4 18193 Сборщик микросхем
ОКСО5 2.11.01.12 Сборщик изделий электронной техники

3.2.1. Трудовая функция

Наименование Присоединение кристаллов к кристаллодержателю Код B/01.3 Уровень (подуровень) квалификации 3
Происхождение трудовой функции Оригинал Заимствовано из оригинала
Код оригинала Регистрационный номер профессионального стандарта
 
Трудовые действия
Подготовка специализированного оборудования к работе
Контроль внешнего вида пластин
Разделение подложек и пластин механическим способом
Укладка кристаллов и подложек в кассету (тару)
Подготовка топологического посадочного места простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Ориентированная установка кристаллов на кристаллодержателе простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Присоединение кристалла к кристаллодержателю простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Необходимые умения
Терминология и правила чтения конструкторской и технологической документации
Основные технические требования, предъявляемые к собираемым простым многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам
Способы крепления кристаллов многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Способы нанесения присоединительного материала дозированием
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы трафаретной печати
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин диском с наружной режущей кромкой
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин стальными полотнами и проволокой с применением абразива
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделение пластин скрайбированием алмазным резцом с последующей ломкой
Устройство, принцип действия и правила работы с оптическими приборами и аппаратами
Устройство, принцип действия специализированного оборудования по установке кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, и правила работы на нем
Виды дефектов пластин
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ
Правила производственной санитарии
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
Необходимые знания
Читать конструкторскую и технологическую документацию
Использовать оптические приборы и аппараты для контроля внешнего вида пластин
Использовать специализированное оборудования для разделения подложек и пластин механическим способом
Использовать специализированное приспособление и оборудование для установки подложек и кристаллов
Приклеивать элементы простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Паять припоями и эвтектическими сплавами элементы простой многокристальной, гибридно-пленочной микросхемы
Другие характеристики

3.2.2. Трудовая функция

Наименование Установка и монтаж элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем Код B/02.3 Уровень (подуровень) квалификации 3
Происхождение трудовой функции Оригинал Заимствовано из оригинала
Код оригинала Регистрационный номер профессионального стандарта
 
Трудовые действия
Подготовка ручного и полуавтоматизированного оборудования для микросварки и микропайки к работе
Формовка выводов
Очистка кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажом
Микросварка соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхем (проволочный монтаж)
Микропайка соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Разделка проводов
Зачистка выводов активных элементов, проводов
Флюсование выводов активных элементов, проводов
Лужение выводов активных элементов, проводов
Монтаж активных элементов простой гибридно-пленочной микросхемы
Необходимые умения
Конструкции и основные параметры простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Технические требования, предъявляемые к элементам простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Условия и физические законы микросварки и микропайки в объеме выполняемых работ
Последовательность выполнения проволочного монтажа при сборке простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Способ соединения элементов микросхемы тонкой алюминиевой проволокой методом «клин-клин»
Способ соединения элементов микросхемы тонкой золотой проволокой методом «шарик-клин»
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при монтаже элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, в объеме выполняемых работ
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения флюсов
Устройство, принцип действия специализированного оборудования плазменной очистки кристаллов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, правила работы на нем в объеме выполняемых работ
Устройство, принцип действия установок микросварки и термокомпрессии и правила работы на них
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной микросварки расщепленным электродом
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой микросварки
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термозвуковой микросварки
Виды и назначение соединений, полученных посредством микросварки и микропайки
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ
Правила производственной санитарии
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
Необходимые знания
Читать конструкторскую и технологическую документацию
Использовать специализированное оборудования для плазменной очистки кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Формовать балочные выводы с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования
Зачищать выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования
Флюсовать выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования
Лудить выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования
Приваривать элементы простой многокристальной гибридно-пленочной микросхемы
Формировать соединения элементов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхем
Применять специализированное ручное и полуавтоматизированное оборудование для микросварки и микропайки элементов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Другие характеристики

3.2.3. Трудовая функция

Наименование Герметизация однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем Код B/03.3 Уровень (подуровень) квалификации 3
Происхождение трудовой функции Оригинал Заимствовано из оригинала
Код оригинала Регистрационный номер профессионального стандарта
 
Трудовые действия
Нанесение защитных материалов на элементы простой гибридно-пленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом
Очистка кристаллов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед корпусированием
Заливка кристаллов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом с использованием специализированного оборудования
Заливка компаундом конструктивных промежутков
Сушка компаунда
Контроль и регулирование режимов заливки
Установка крышки корпуса однокристальной, простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Заливка пластмассы
Обволакивание пластмассой
Необходимые умения
Основные технические требования, предъявляемые к корпусированным однокристальным, простым многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам
Типы корпусов микросхем
Режимы заливки простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ
Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством пайки
Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством сварки
Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством склеивания
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения металлических припоев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы односторонней шовной сварки коническими роликами
Устройство, принцип действия установок микропайки и правила работы на них
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
Правила производственной санитарии
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
Необходимые знания
Читать конструкторскую и технологическую документацию
Подготавливать компаунды к последующему использованию для герметизации простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Герметизировать простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы компаундом
Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством пайки
Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством сварки
Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством склеивания
Использовать ручное и полуавтоматизированное оборудование для герметизации однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Другие характеристики

3.3. Обобщенная трудовая функция

Наименование Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с высокой плотностью монтажа их элементов (далее - сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем) Код C Уровень квалификации 4
Происхождение обобщенной трудовой функции Оригинал Заимствовано из оригинала
Код оригинала Регистрационный номер профессионального стандарта
Возможные наименования должностей Сборщик микросхем 5-го разряда
Сборщик изделий электронной техники 5-го разряда
Требования к образованию и обучению Среднее общее образование и
профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащих
или
Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих
Требования к опыту практической работы Не менее двух лет сборщиком микросхем 4-го разряда для прошедших профессиональное обучение
Не менее одного года сборщиком микросхем 4-го разряда при наличии среднего профессионального образования
Особые условия допуска к работе Прохождение обязательных предварительных (при поступлении на работу) и периодических медицинских осмотров (обследований), а также внеочередных медицинских осмотров (обследований) в установленном законодательством Российской Федерации порядке
Прохождение работником противопожарного инструктажа
Прохождение работником инструктажа по охране труда на рабочем месте
Наличие II группы по электробезопасности
Другие характеристики Рекомендуется дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже одного раза в пять лет

Дополнительные характеристики

Наименование документа Код Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности
ОКЗ 8212 Сборщики электрического и электронного оборудования
ЕКС3 - § 123 Сборщик изделий электронной техники 5-го разряда
ОКПДТР4 18193 Сборщик микросхем
ОКСО5 2.11.01.12 Сборщик изделий электронной техники

3.3.1. Трудовая функция

Наименование Установка и монтаж элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем Код C/01.4 Уровень (подуровень) квалификации 4
Происхождение трудовой функции Оригинал Заимствовано из оригинала
Код оригинала Регистрационный номер профессионального стандарта
 
Трудовые действия
Подготовка полуавтоматизированного и автоматизированного оборудования к работе
Контроль внешнего вида и геометрических параметров пластин
Контроль наличия дефектов в кристаллах
Маркировка негодных кристаллов
Разделение подложек и пластин
Укладка кристаллов в кассету (тару)
Формовка выводов элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Установка кристалла на гибком носителе
Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Флюсование элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем погружением
Облуживание участков поверхности кристаллодержателя
Ориентированная установка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы на специальных автоматах
Присоединение перевернутых кристаллов с объемными выводами
Присоединение кристаллов к кристаллодержателю сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Очистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажом
Монтаж объемных и плоских выводов кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Монтаж активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы посредством групповой микросварки
Монтаж элементов многокристальной микросхемы с помощью ленточных носителей
Необходимые умения
Конструкции и основные параметры сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Последовательность монтажа сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Правила выбора режимов монтажа в объеме выполняемых работ
Последовательность автоматизированной сборки микросхем с помощью ленточных носителей
Технология нанесения припойных шариков
Последовательность и режимы пайки оплавлением
Последовательность выполнения монтажа беспроволочными методами при сборке сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Последовательность присоединения кристаллов с объемными выводами методом перевернутого кристалла
Способы присоединения кристаллов микросхем
Способы очистки кристаллов перед их монтажом
Виды дефектов пластин и кристаллов
Физико-химические свойства применяемых материалов в объеме выполняемых работ
Подготовка полуавтоматизированного и автоматизированного оборудования для сборочно-монтажных работ
Устройство, принцип действия и правила работы с оптическими приборами и аппаратами
Устройство, принцип действия и правила работы на установках автоматического контроля дефектности кристаллов
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин диском с наружной режущей кромкой
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин стальными полотнами и проволокой с применением абразива
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин скрайбированием алмазным резцом с последующей ломкой
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин лазерным скрайбированием
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой резки пластин
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин травлением
Устройство, принцип действия автоматизированного оборудования плазменной очистки кристаллов и правила работы на нем
Устройство, принцип действия установок групповой пайки и правила работы на них
Устройство, принцип действия автоматических установок нанесения припойных шариков и правила работы на них
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной микросварки расщепленным электродом
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы микросварки давлением с косвенным импульсным нагревом
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой микросварки
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термозвуковой микросварки
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термоультразвуковой микросварки золотым шариком
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ
Правила производственной санитарии
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
Необходимые знания
Читать конструкторскую и технологическую документацию
Облуживать поверхности элементов перед их монтажом
Формовать балочные выводы
Подготавливать выводы активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы к монтажу
Использовать специализированное оборудования для разделения подложек и пластин
Использовать оптические приборы и аппараты для контроля внешнего вида и геометрических параметров пластин
Использовать установки автоматического контроля дефектности кристаллов
Использовать специализированное оборудование для установки кристаллов, активных элементов
Использовать автоматизированное оборудование плазменной очистки кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Использовать автоматические установки для нанесения припойных шариков
Использовать автоматические установки для пайки оплавлением
Использовать специализированное полуавтоматизированное и автоматизированное оборудование для монтажа объемных и плоских выводов кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Использовать специализированное полуавтоматизированное и автоматизированное оборудование для монтажа активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы
Другие характеристики

3.3.2. Трудовая функция

Наименование Герметизация сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем Код C/02.4 Уровень (подуровень) квалификации 4
Происхождение трудовой функции Оригинал Заимствовано из оригинала
Код оригинала Регистрационный номер профессионального стандарта
 
Трудовые действия
Подготовка оборудования для герметизации сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Очистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед герметизацией
Нанесение защитных материалов на элементы сложной гибридно-пленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом
Заливка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом и пластмассой с использованием специализированного оборудования
Заливка конструктивных промежутков
Подзаливка кристалла на ленточном носителе
Обволакивание пластмассой
Контроль и регулирование режимов заливки
Установка крышки корпуса сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Необходимые умения
Типы корпусов микросхем
Основные технические требования, предъявляемые к корпусированным сложным многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам
Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством пайки
Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством сварки
Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством склеивания
Особенности комбинированной герметизации в объеме выполняемых работ
Режимы заливки сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы в объеме выполняемых работ
Метод корпусирования на уровне пластины
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения стеклянных и металлических припоев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ
Способы очистки кристаллов перед окончательной герметизацией
Способы удаление флюса
Способы нанесения материала подзаливки
Устройство, принцип действия и правила использования специализированного оборудования микропайки
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной роликовой шовной микросварки
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы холодной сварки
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
Правила производственной санитарии
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
Необходимые знания
Читать конструкторскую и технологическую документацию
Формировать защитные маски на элементах сложной гибридно-пленочной микросхемы
Заливать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы компаундами и пластмассой
Использовать установки дозирования материала для подзаливки
Сушить сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы перед нанесением защитного покрытия
Наносить защитные покрытия на сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы
Сушить защитные покрытия сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством пайки
Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством сварки
Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством склеивания
Другие характеристики

3.3.3. Трудовая функция

Наименование Контроль качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем Код C/03.4 Уровень (подуровень) квалификации 4
Происхождение трудовой функции Оригинал Заимствовано из оригинала
Код оригинала Регистрационный номер профессионального стандарта
 
Трудовые действия
Подготовка контрольно-диагностического и измерительного оборудования
Контроль качества паяных, сварных, клеевых соединений
Контроль наличия отслоений, пустот, дефектов контактных выступов в собранной однокристальной, простой и сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемах
Проверка качества герметизации микросхемы
Составление отчетной документации проведения контроля параметров и оценки качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Необходимые умения
Назначение и правила пользования контрольно-измерительными приборами и оборудованием в объеме выполняемых работ
Виды дефектов микросхем на этапе их сборки и способы его предупреждения
Методы рентгенографии и акустической микроскопии, использующиеся для выявления дефектов сборки микросхем
Методы контроля герметичности микросхемы: опрессовки, вакуумный, вакуумно-жидкостный
Виды тестирования однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Принципы работы и устройство контрольно-диагностического и измерительного оборудования и его технические возможности в объеме выполняемых работ
Правила оформления технической документации по контролю и испытаниям однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
Необходимые знания
Диагностировать дефекты сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Тестировать однокристальные, простые и сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы
Применять контрольно-диагностическое и измерительное оборудование
Оформлять отчетную документацию о выполняемых контрольно-измерительных и испытательных работах
Другие характеристики

3.4. Обобщенная трудовая функция

Наименование Сборка микросхем по технологии «система в корпусе» Код D Уровень квалификации 4
Происхождение обобщенной трудовой функции Оригинал Заимствовано из оригинала
Код оригинала Регистрационный номер профессионального стандарта
Возможные наименования должностей Сборщик микросхем 6-го разряда
Сборщик изделий электронной техники 6-го разряда
Требования к образованию и обучению Среднее общее образование и
профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащих
или
Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих
Требования к опыту практической работы Не менее двух лет сборщиком микросхем 5-го разряда для прошедших профессиональное обучение
Не менее одного года сборщиком микросхем 5-го разряда при наличии среднего профессионального образования
Особые условия допуска к работе Прохождение обязательных предварительных (при поступлении на работу) и периодических медицинских осмотров (обследований), а также внеочередных медицинских осмотров (обследований) в установленном законодательством Российской Федерации порядке
Прохождение работником противопожарного инструктажа
Прохождение работником инструктажа по охране труда на рабочем месте
Наличие II группы по электробезопасности
Другие характеристики Рекомендуется дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже одного раза в пять лет

Дополнительные характеристики

Наименование документа Код Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности
ОКЗ 8212 Сборщики электрического и электронного оборудования
ЕКС3 - § 124 Сборщик изделий электронной техники 6-го разряда
ОКПДТР4 18193 Сборщик микросхем
ОКСО5 2.11.01.12 Сборщик изделий электронной техники

3.4.1. Трудовая функция

Наименование Установка, монтаж и герметизация компонентов Код D/01.4 Уровень (подуровень) квалификации 4
Происхождение трудовой функции Оригинал Заимствовано из оригинала
Код оригинала Регистрационный номер профессионального стандарта
 
Трудовые действия
Подготовка сборочно-монтажных технологических комплексов к работе
Выполнение операций по установке компонентов микросхемы по технологии «система в корпусе»
Очистка компонентов от органических и ионных частиц перед монтажом, герметизирующим покрытием и окончательной герметизацией
Монтаж компонентов микросхемы по технологии «система в корпусе»
Герметизация компонентов микросхем, собранных по технологии «система в корпусе»
Необходимые умения
Материалы для сборочно-монтажного производства микроэлектронных изделий в объеме выполняемых работ
Основы технологии «система в корпусе»
Основы технологии «многокристальный модуль»
Основы технологии «многокристальная упаковка»
Основные типы трехмерных конструкций упаковки, использующихся в технологии
Основы планарной технологии в объеме выполняемых работ
Особенности упаковки бескорпусных кристаллов с термокомпрессионной микросваркой
Особенности присоединения перевернутого кристалла
Особенности модульной многослойной упаковки
Особенности предварительной упаковки элементов с конфигурациями корпусов размерами с кристалл, наборной этажерки из микромодулей и/или бескорпусных кристаллов
Способы очистки компонентов от органических и ионных частиц
Способы установки микроэлектронных изделий
Способы монтажа микроэлектронных изделий
Способы герметизации микроэлектронных изделий
Устройство, принцип действия специализированного оборудования очистки компонентов от органических и ионных частиц и правила работы на нем
Устройство, принцип действия технологических комплексов сборки и монтажа компонентов микросхемы по технологии «система в корпусе» и правила работы на них
Технический английский язык в области микроэлектроники в объеме выполняемых работ
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ
Правила производственной санитарии
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
Необходимые знания
Читать конструкторскую и технологическую документацию
Устанавливать компоненты микросхем по технологии «система в корпусе» с использованием автоматизированных систем
Использовать технологические комплексы очистки компонентов
Использовать технологические комплексы монтажа компонентов микросхемы по технологии «система в корпусе»
Использовать технологические комплексы для герметизации микросхем, собранных по технологии «система в корпусе»
Другие характеристики

3.4.2. Трудовая функция

Наименование Контроль качества сборки компонентов микросхем, объединенных по технологии «система в корпусе» Код D/02.4 Уровень (подуровень) квалификации 4
Происхождение трудовой функции Оригинал Заимствовано из оригинала
Код оригинала Регистрационный номер профессионального стандарта
 
Трудовые действия
Подготовка контрольно-измерительного и диагностического оборудования
Входной контроль компонентов, необходимых для сборки и монтажа микросхемы по технологии «система в корпусе»
Межоперационный контроль качества монтажа компонентов микросхемы, собираемой по технологии «система в корпусе»
Выходной контроль качества собранной микросхемы по технологии «система в корпусе»
Контроль герметичности изготовленных микросхем по технологии «система в корпусе»
Составление отчетной документации проведения контроля параметров и оценки качества сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии «система в корпусе»
Необходимые умения
Принципы работы и устройство контрольно-измерительного и диагностического оборудования и его технические возможности в объеме выполняемых работ
Способы контроля геометрических параметров, прогиба, непараллельности, неплоскостности пластин
Методы определения типа электропроводности материалов
Методы определения кристаллографической ориентации полупроводниковых образцов
Методы измерения удельного сопротивления пластин
Методы измерения и контроля качества сборки и герметизации микросхемы, собранной по технологии «система в корпусе»
Способы неразрушающего контроля качества сборки микросхемы, собранной по технологии «система в корпусе»
Методы контроля герметичности микросхемы: опрессовки, вакуумный, вакуумно-жидкостный, люминесцентный и радиоактивный
Виды дефектов микросхем на этапе их сборки и способы его предупреждения
Правила оформления технической документации по контролю и диагностике микросхемы, собранной по технологии «система в корпусе», в объеме выполняемых работ
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ
Правила производственной санитарии
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
Необходимые знания
Использовать нормативно-техническую документацию по сборке микросхемы по технологии «система в корпусе»
Использовать контрольно-измерительное и диагностическое оборудование для входного контроля компонентов
Использовать контрольно-измерительное оборудование для контроля качества монтажа и сборки компонентов микросхемы, объединенных по технологии «система в корпусе»
Использовать диагностическое оборудование для контроля герметичности микросхемы, собранной по технологии «система в корпусе»
Диагностировать дефекты сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии «система в корпусе»
Оформлять отчетную документацию о выполняемых контрольно-измерительных и диагностических работах
Другие характеристики

IV. Сведения об организациях – разработчиках профессионального стандарта

4.1. Ответственная организация-разработчик

Общероссийское отраслевое объединение работодателей «Союз машиностроителей России», город Москва
Заместитель исполнительного директора Иванов С. В.

4.2. Наименования организаций-разработчиков

1 АО «Российская электроника», город Москва
2 Ассоциация «Лига содействия оборонным предприятиям», город Москва
3 ООО «Союз машиностроителей России», город Москва
4 Совет по профессиональным квалификациям в машиностроении, город Москва
5 ФГБОУ ВО «Московский государственный технический университет имениН. Э.Баумана (национальный исследовательский университет)», город Москва
6 ФГБУ «Всероссийскийнаучно-исследовательскийинституттруда»МинтрудаРоссии, город Москва

  1. Общероссийский классификатор занятий.
  2. Общероссийский классификатор видов экономической деятельности.
  3. Единый квалификационный справочник должностей руководителей, специалистов и других служащих.
  4. Общероссийский классификатор профессий рабочих, должностей служащих и тарифных разрядов.
  5. Общероссийский классификатор специальностей по образованию.